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半导体企业适合的erp系统推荐
半导体是电子终端产品的关键“组成部分”,数据显示2021年全球半导体市场规模达5559亿美元,同比2020年增长26.2%。近年来,3D封装、扇形封装、系统封装、微间距焊线等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。
半导体企业面临的痛点与挑战
对半导体企业来说,由于生产工艺复杂、流程长、质量控制要求高,并且研发和业务变更频繁导致的生产难以高效协同,提高供应链效率和质量控制水平成为新的挑战。除此之外,还存在:
1、订单批次多,品种比较杂,人工难以准确下达各种产成品、半成品和外购件的生产计划和采购计划。
2、替代料及可选料普遍,人工计算无法准确考虑替代料。
3、质量控制要求高,生产测试中会产生较多不良品。
4、产品种类多,成本核算费时费力,难以掌握真正的成本。
5、BOM 层级复杂,阶层多。
半导体企业对ERP系统的实际需求是什么?
ERP软件能够使半导体企业的人、财、物、供、产、销全面结合,减少管理和生产成本,提高供应链上下游协同能力,实现最大化的企业生产经营效率。对于半导体企业来说,主要需求有:
1、生产管理预测:充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据,通过后续的物料需求计划分析采购需求建议,避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)
2、物料清单(BOM)管理:方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。
3、呆滞料管理:提供呆滞表报表查询功能,即可查看到呆滞的账期,是否已过期,并可以追踪到采购供应商信息;
4、MRP模拟功能:系统按照各种MRP相关资料,如BOM(产品物料清单)、损耗率、替代料量等,再考虑需求信息以及供给信息自动产生生产计划和采购计划。
5、成本精细化管理:对从销售到研发,从采购到生产,从入库到出库等业务环节进行有效监控,帮助企业获取精细化成本信息,有效节省并控制经营成本。
半导体企业ERP系统推荐SAP
SAP作为中国企业业务转型的好伙伴,致力于帮助半导体企业打造管理上云、业务上云的智慧解决方案。工博科技十多年来为半导体企业提供SAP咨询及实施服务,是SAP华南区金牌代理商,也是企业在考虑实施厂商时的头号选择。
SAP有面向不同规模企业的ERP产品,覆盖从大型、中型到小型企业规模的各种解决方案。比如适合中小企业的SAP Business One、SAP Business ByDesign,适合大中型企业的SAP S/4HANA、SAP S/4HANA Cloud版本。SAP ERP产品现在要20万起做。
目前工博科技已经帮助以下半导体企业成功实施SAP ERP系统:深科技、中微半导体、新美光等等。
关于工博科技
广州工博计算机科技有限公司(简称:工博科技/COMMPRO)成立于2008年,坐拥华南理工大学研发中心,为全球领先的企业管理软件SAP中国官方金牌授权合作伙伴。公司以硕士博士为核心组成的咨询团队,扎根中国SAP及IT咨询服务行业超15年历史,在广州、东莞、深圳、北京、上海均设有服务机构,服务1000+家不同行业规模的企业客户,其中包括:广汽集团、松下空调、粤海控股、金发科技、长隆集团、深科技等知名企业。在大量行业实践基础上,工博以SAP+自研产品体系形成了电子高科技、汽车零部件、印刷包装、医疗器械、化工、环保等行业解决方案。
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